DeskMeet B660に搭載したCeleron G6900の温度が高いので対策してみる。

コンピュータ

DeskMeet B660に取り付けたCeleron G6900のアイドル温度が高めで44~46℃(室温26℃)ぐらいです。
LGA1700のCPUは初めてで、DeskMeet B660はコンパクトなケースでエアフロー的に厳しいので、このぐらいの温度になるのかと思っていました。
ベンチマークソフトなどで負荷をかけても60℃ぐらいなので、あまり熱くなる感じもないです。
アイドルからピークまでの温度差が小さく、すこし気になったので、CPUクーラーの取り付け不良を疑い、ヒートシンクのグリスの広がり具合を確認してみましたが問題なく見えました。

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構成

B660-ITX 2.02
Intel(R) Celeron(R) G6900
Processor Speed: 3400MHz
Total Memory: 16GB(2933)
M2_1:KIOXIA-EXCERIA G2 SSD
GPU:Intel(R) UHD Graphics 710(CPU内蔵)
室温:26℃

温度計測と消費電力

デフォルト※1ケース解放※1グリスMX4※1SFX電源(排気)※2SFX電源(吸気)※2SFX電源(排気)※3ATX電源(排気)※4グリスMX4※1※5
アイドル:CPU温度(℃)4642444444464442
CPU回転数(RPM)15231412158213081309145613091239
消費電力(W)3942394039
Cinebench R23 MultiCore(pts)22622348235523422267231823272306
CPU温度(℃)6155585861646158
CPU回転数(RPM)19621762193618962042204218981453
消費電力(W)6064575860

※1 DeskMeet付属電源(吸気)
※2 SCYTHE CoRE PoWER SFX300(排気・吸気)
※3 Corsair SF450(排気)
※4 KRPW-L5-500W/80+(排気)
※5 貼るヒートシンクMODEL HF-C1225

感想

ケース解放で温度が下がる点から考えると、ケース内のエアフローが弱いと思われます。
CPUクーラーのグリス変更で若干温度が低下しました。
電源ユニットを幾つか試してみましたが、DeskMeetB660付属の電源ユニットのバランス良いという結果になりました。
サンハヤト株式会社の貼るヒートシンクという製品をマザーボード裏側の金属部分に貼り付けてみました。

結果として当初の構成でケース解放したぐらいまで、アイドル温度を低下させることが出来ました。
出来ればCPUクーラーを変えたいのですが、背が低く高性能な物となると結構お高くなってしまいますので、お財布と相談となります。

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