マザーボードのVRMに張るヒートシンク(HF-C1225)を施工した話

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雑記

高級なマザーボードはVRMやサウスブリッジなど発熱するパーツにヒートシンク的な金属パーツが取り付けられています。

低価格帯指向の筆者のマザーボードには余りお目にかかる代物ではないですが、それでもM.2とサウスブリッジ、VRMの一部に放熱用の金属パーツ(アルミかな?)が取り付けられています。

以前からどの程度の温度になるか気になっていたのですが、非接触温度計を入手したので計測してみました。

Ryzen7 5700XとB550の構成でVRMやサウスブリッジの温度は低負荷で20℃代後半、負荷をかけて30℃~35℃といった感じです。どの程度が適正な温度なのかは知りませんが、体温よりは低い温度ですのでそれなりに低いと思います。

施工後の温度は2~3℃ほど低下したような感じですが、室温の変化の可能性もあるので、良くなっていると思いたいといった感じです。

張るヒートシンク(HF-C1225)を使った感想として、ミドルクラスの自作PCでは効果が体感しずらいといった感じがします。

そもそもミドルクラスのCPUを使った自作PCですので、冷却能力を強化してパフォーマンスの向上(維持)を狙うというより、冷却することでマザーボード上の実装部品の寿命を延ばすことを目的にした方がよさそうです。

そうなりますと、ヒートシンクを取り付けても空気の流れがないと、熱が移動しにくいので、マザーボードにも風が当たるようにトップフローのCPUクーラーが欲しくなります。

あと、PCケースの穴をアルミテープでふさいでいたのですが、空気の抜けが悪い感じがしたので外してみました。
PCケースの背面の穴をアルミテープでふさいでみた話
PCケースには空気を取り入れるまたは排出する為の穴が開いています。こちらの穴が正しく機能しているとすると、穴をふさぐとPC内の温度が上昇するはずです。逆に電動ファンからの空気の流れに集約されて、吸排気がスムーズに行われることでPC内の温度が...

ベンチマークなどで負荷をかけたさい、ピーク温度はあまりかわりませんが、ベンチマーク後の温度低下が速くなった感じがします。

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