DeskMini X300とRyzen5 5600Gと貼るヒートシンク

コンピュータ
DeskMeet B660で試したサンハヤトの「貼るヒートシンク」DeskMini X300にも施工してみます。
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構成

CPU:
Ryzen5 5600G 6コア12スレッド 基本3.9GHz ブースト4.4GHz キャッシュ::3M:16M TDP65W
GPU:
Radeon™ Graphics(CPU内蔵) コア数:7 1900 MHz
MEM:
SO-DIMM DDR4-3200MHz 8GB x 2枚
MB:
ASRock X300M-STX
PSU:
ACアダプタ120W(DeskMini付属)
CPUクーラー:
Noctua NH-L9a-AM4
ストレージ:
KIOXIA-EXCERIA G2 1TB
ケース:
DeskMini X300銅箔テープ施工

温度及び消費電力

貼るヒートシンク施工前貼るヒートシンク施工後
アイドルCPU温度39.6℃39.0℃
アイドル消費電力15.5W15.5W
高負荷CPU温度86.3℃85.9℃
高負荷消費電力101W101W
室温27度、高負荷:Cinebench R23

マザーボードの裏、ちょうどCPUソケットの反対側に当たる金属のプレートに「貼るヒートシンク」を施工しています。
同様に施工したDeskMeet B660はケースの底板にスタッドが立ってマザーボードが設置されており、スタッドの高さ分空間があるのですが、DeskMini X300はマザーボードの下に2.5インチストレージ用のマウンタが設置されており、DeskMeetの空間と比べると大分狭く、排熱がしずらい構造になっています。貼るヒートシンクのついになるようにマウンタ側に銅箔テープを施工してありますが、そちらも余り劇的な効果は発生していないようです。

施工前後の温度差は正直誤差のような物ですがベンチマーク実行中の温度上昇が緩やかになったような感じがします。

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