DeskMiniのケースは負荷をかけると結構熱を持ちます。ケースの素材は鉄だと思うのですが、素材として熱伝導は銅が良いと聞いたことがあります。ケース内の内側に銅箔テープを貼ることで温度が変化するか実験してみたいと思います。
構成
- CPU:
- Ryzen5 5600G 6コア12スレッド 基本3.9GHz ブースト4.4GHz キャッシュ::3M:16M TDP65W
- GPU:
- Radeon™ Graphics(CPU内蔵) コア数:7 1900 MHz
- MEM:
- SO-DIMM DDR4-3200MHz 8GB x 2枚
- MB:
- ASRock X300M-STX
- PSU:
- ACアダプタ120W(DeskMini付属)
- CPUクーラー:
- Noctua NH-L9a-AM4
- ストレージ:
- KIOXIA-EXCERIA G2 1TB
温度及び消費電力
| 銅箔テープ施工前 | 銅箔テープ施工後 | |
|---|---|---|
| アイドルCPU温度 | 41.5℃ | 39.6℃ |
| アイドル消費電力 | 15.5W | 15.5W |
| 高負荷CPU温度 | 86.0℃ | 86.3℃ |
| 高負荷消費電力 | 100W | 101W |
室温27度、高負荷:Cinebench R23
今回の作業前にストレージをNVMeSSDとSATA3SSDから容量の大きいNVMeSSD１つに変更しています。そのためか以前よりCPU温度や消費電力が上昇しています。
銅箔テープは横置き状態でケースの底面にあたる部分の内側とSSDのストレージを取り付けるマウンタ？部分に貼り付けてみました。
高負荷時のCPUの温度はほぼ同じで、アイドル時の温度が2℃ほど下がったように見えますが、正直銅箔テープの効果かは微妙な感じです。
厚み0.08mmの銅箔テープを貼り付けた程度では、大きな効果はないようですがとりあえず貼り付けたまま様子を見たいと思います。
今回の作業前にストレージをNVMeSSDとSATA3SSDから容量の大きいNVMeSSD１つに変更しています。そのためか以前よりCPU温度や消費電力が上昇しています。
銅箔テープは横置き状態でケースの底面にあたる部分の内側とSSDのストレージを取り付けるマウンタ？部分に貼り付けてみました。
高負荷時のCPUの温度はほぼ同じで、アイドル時の温度が2℃ほど下がったように見えますが、正直銅箔テープの効果かは微妙な感じです。
厚み0.08mmの銅箔テープを貼り付けた程度では、大きな効果はないようですがとりあえず貼り付けたまま様子を見たいと思います。
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