DeskMeet B660で試したサンハヤトの「貼るヒートシンク」DeskMini X300にも施工してみます。
構成
- CPU:
- Ryzen5 5600G 6コア12スレッド 基本3.9GHz ブースト4.4GHz キャッシュ::3M:16M TDP65W
- GPU:
- Radeon™ Graphics(CPU内蔵) コア数:7 1900 MHz
- MEM:
- SO-DIMM DDR4-3200MHz 8GB x 2枚
- MB:
- ASRock X300M-STX
- PSU:
- ACアダプタ120W(DeskMini付属)
- CPUクーラー:
- Noctua NH-L9a-AM4
- ストレージ:
- KIOXIA-EXCERIA G2 1TB
- ケース:
- DeskMini X300銅箔テープ施工
温度及び消費電力
| 貼るヒートシンク施工前 | 貼るヒートシンク施工後 | |
|---|---|---|
| アイドルCPU温度 | 39.6℃ | 39.0℃ |
| アイドル消費電力 | 15.5W | 15.5W |
| 高負荷CPU温度 | 86.3℃ | 85.9℃ |
| 高負荷消費電力 | 101W | 101W |
室温27度、高負荷:Cinebench R23
マザーボードの裏、ちょうどCPUソケットの反対側に当たる金属のプレートに「貼るヒートシンク」を施工しています。
同様に施工したDeskMeet B660はケースの底板にスタッドが立ってマザーボードが設置されており、スタッドの高さ分空間があるのですが、DeskMini X300はマザーボードの下に2.5インチストレージ用のマウンタが設置されており、DeskMeetの空間と比べると大分狭く、排熱がしずらい構造になっています。貼るヒートシンクのついになるようにマウンタ側に銅箔テープを施工してありますが、そちらも余り劇的な効果は発生していないようです。
施工前後の温度差は正直誤差のような物ですがベンチマーク実行中の温度上昇が緩やかになったような感じがします。
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